pcb布局布线实验总结

pcb布局布线实验总结 第一篇

一.过孔的种类尽可能的少，不能太多，最好提前确定好过孔的种类，不然生成Gerber文件的时候，会提示钻孔超限。提示：过孔的大小可以和直插元件的焊盘过孔设置相同尺寸，这样可以减小过孔种类。 二.过孔不能放置到焊盘上，不能离焊盘太近，避免回流焊时焊料流失，造成焊接不可靠； 三.过孔比例一般按照一:二进行设置； 四.过孔在检查完元器件位号丝印后，遮盖绿油； 五.过孔应该行对齐或者列对齐； 六.整板画完后，需要打地孔； 七.最小的过孔与厂家联系； 八.过孔镀层较薄，经不起大电流，可通过增大孔径，增加过孔数量的方法，透过零欧直插电阻，零欧直插磁珠的方式增大载流量。 九.推荐一零零零mil打地过孔，地孔过多，会影响电源的完整性。

pcb布局布线实验总结 第二篇

一.本来没有使用的接口引出来，便于使用。 二.将容值相同，封装不同的个数较少的电容种类合并； 三.将JTECK接口改到顶层； 四.对封装相同的的比如DSP的封装换成能够兼容增强型散热封装，便于芯片更换。提高PCB的升级可能性。（例如：TMS三二零F二八三三五PGFA为铺铜DSP, TMS三二零F二八三三五PTPQ为散热增强型DSP， 后者增加了散热焊盘，其余两个芯片完全一样。） 五.圆形敷铜，大粗线将改为圆弧角；

pcb布局布线实验总结 第三篇

一.先添加泪滴，再铺地； 二.注意晶振同层铺地，背面不能走线； 三.注意铺地不能出现直角或者锐角；可以多铺几次，选择最合理的铺地； 四.隔离芯片输出需要铺隔离地； 五.大功率器件，慎重使用敷铜，避免增大散热面积，而使焊接不良； 六.设计规则改变，铺地可以刷新； 七.低频实心铜，高频网格铜； 八.铺地间距：单独设置。例如：(InPolygon) to OnLayer(‘KeepOutLayer’)设置距离板边禁止布线层的距离；(InPolygon) to All设置铺铜距离其他的一切的距离； 九.铺地，采用热风焊盘格式，用直连焊盘会导致SMD焊盘出现只连接几个点，而出现许多锐角。 一零.敷铜的更新，修改规则后，增加地孔后，等，可以刷新敷铜。

pcb布局布线实验总结 第四篇

一.原理图及PCB的一致性检查； 二.原理图的DRC检查; 的DRC检查； 四.封装的正确性检查； 五.设计规则检查。

一.模块在各层分布是否合理； 二.器件在各层分布是否合理，例如调试接口，接插件（立式，卧式），复位按钮，指示灯等； 三.布局与板边，与安装孔支架是否保持足够的电气间隙和爬电距离； 四.晶振底层是否有器件； 五.是否尽量实现器件对齐；过孔对齐； 六.丝印检查：检查内容包括字体大小，是否一:六字高；字符是否在丝印上，是否在过孔上，是否太靠近板边，

一.电源线，地网络检查（电源线最好用曲线） a.检查地平面，地网络的线宽，过孔大小，尤其是各网络之间的连接关系（网络与网络），连接方式（比如通过磁珠，以及连接过孔大小和数量）； b.检查电源平面，电源网络的线宽，过孔大小，尤其是各网络的连接关系（网络与网络），连接方式（比如通过磁珠，以及连接过孔大小和数量）。 二.信号线，特别是关键信号是否按照规则走线； a.关键信号走线线宽，线距是否合理，是否按照差分走线，是否需要等长设置，是否需要进行阻抗控制；是否需要等间距走线。距离其他信号是否需要保持一定距离。 b.关键信号需要铺地，并且地必须连续； c.模拟信号线不要穿到数字层，数字信号线不要穿到模拟层； 三.泪滴检查 a.泪滴是否有影响电气间隙； b.关键信号泪滴是否不成对； 四.铺地方面的检查（敷铜最好用圆角） a.晶振同层是否铺地； b.关键信号是否铺地，地是否连续； c.接插件是否做圆形包地处理； 五.过孔使用 a.种类是否合理； b.大小是否合理； c.过孔是否太靠近焊盘； d.过孔是否对齐；

a.接口定义是否正确； b.接口位置是否正确是否锁住；特别是需要板间配合的时候； c.安装孔位置是否正确是否锁住，安装孔在内电层画的保持电气间隙的线中心是否正确是否锁住；安装孔固定垫片，固定螺母，工具位置检查；

一.电气间隙和爬电距离的检查； a.布局与布线距离板边的距离； b.布局与布线距离安装孔的距离； c.板与板之间， 二.板层设置方面的检查

一.芯片第一引脚必须有标识； 二.接插件第一引脚必须有标识； 三.所有极性元件必须有标识； 四.公司logol检查； 五.电气标识方面的检查；

pcb布局布线实验总结 第五篇

一.线宽的设置问题。最好在一开始就考虑到间距最小的芯片的焊盘宽度，设置最小的线宽；根据电源的功率，设置电源线的线宽；避免修改线宽带来同层天线；尽量使用较少种类的线径。 二.关键信号：考虑优先布线，线径一致，线尽量短，尽量不要换层，在布线规则里尽量不要走直角线；关键信号需要铺地，并且地必须连续； 三.明确哪些信号要按照差分信号走线及特征阻抗要求； 四.避免走线毛刺，锐角线、直角线，重复线，线中线； 五.走线允许的情况下，尽量线径一致；尽量避免线径不一致的走线，会增加反射；尽量少使用或者不适用过孔，会带来阻抗不连续。 六.避免同层天线；可以在设计规则里设置进行； 七.尽可能的进行等间距布线，或者布完线后进行等间距修改； 八.地→电源→差分 九.布线若与焊盘垂直，就需要走焊盘中间位置，且距离焊盘要三个线宽的距离，这样添加泪滴时就会对称，否则不生成泪滴，或者不对称，还有一个影响泪滴的因素，就是空间要足够。 一零.布线别扭的时候，将主器件旋转一下。 一一.模拟信号，数字信号不要互相穿越，模拟信号不要穿到数字层，数字信号不要穿到模拟层；可以走各自的信号层。 一二.添加泪滴，铺铜；注意给单个元件添加泪滴的方法（分辨率复制粘贴），给已经铺铜的元件焊盘添加泪滴的方法（先添加泪滴，再更新敷铜）。 ，DRC，DRC， 一四.走线注重可靠； 一五. 如果板上有强电，一定注意安全距离最小六mm; 且在板上该开槽开槽， 一六. 有光耦的地方，如果牵涉到强电，最好也开槽。要考虑到开路的情况。

pcb布局布线实验总结 第六篇

一.模拟数字分开；要么左右上下分开，要么顶层底层分开且用内电层隔离； 二.避免天线，同层天线也一样要避免； 三.有隔离芯片时需要输入输出进行空气隔离或者开槽隔离； 四.根据板子的EMC要求，器件和接插件距离板边需要满足电气间隙和安全距离要求； 五.靠近板边的接插件采用圆形包地处理，利于打EMC通过； 六.各模块需要有各自的地回路，AD芯片的模拟地和数字地最终要短接在一起；模拟地可以经过数字地回去，数字地不能穿过模拟地；哪怕通过导线绕一圈呢，当然半径尽可能的小，最好在布局的时候，考虑好地分割； 七.共地另外一种方法，可以通过两个过孔用导线连接。 八.电源分级，可以实现电源隔离； 九.“辅地设计”两个地之间有电位差，查一下怎么实现；

pcb布局布线实验总结 第七篇

一.信号流向，电源流向，内电层分割； 二.在板层允许的情况下，尽量模拟数字分开，包括模拟电源和数字电源，甚至模拟电源的正负电源也要分开；要么左右上下分开，要么顶层，底层完全分开，中间用地隔离；另外注意模拟地，数字地，大地之间的处理。 三.整体采用模块化布局；模块根据关键信号，关键元件，位置无所谓元件进行布局。 四.隔离器件按行对齐，列对齐布局； 五.关键信号的要求。 例如：差分走线，阻抗要求，等长要求，不能换层，需要铺地并且地必须连续； 方面的问题，例如电气间隙，安全距离； 七.晶振，特别是频率较高的晶振距离芯片管脚要尽量更近一些；并且同层铺地，底层尽量不要走线； 八.程序下载调试接口应放置到顶层（实在不行，放置背面需要弯针），复位按键，指示灯等的布局； 九.尽量使用设计规则保证。 例如：使用设计规则保证器件间距，使用设计规则保证元器件距离边界的距离；使用设计规则保证差分规则，使用设计规则保证敷铜与边界的距离； 一零.多板配合，需要设置配合的接插件的相对引脚定义，位置完全重合；且给电气间隙和爬电距离留足够空间； 一一.注意保险管的电气间隙和爬电距离问题； 一二.布局讲究美观； 一三.板子布不下的话，可以用插卡式板子； : 做成调试点方式，焊接完后一拆；另外注意，JTAG接口一定要布到顶层，便于下载调试。 一五.布局最紧密，不等于布局最合理。连线纠结的时候，要尝试更好的布局方案。 一六.双排DIP插座，不能在背面焊接。否则引脚定义对不上，换层后，必须重新布线，但可能只是让走线方式从顺时针与逆时针之间切换而已。 一七. 如何板上有强电，强电的安全距离最好保证六mm; 一八. 对于指示灯，最好靠边布局，特别在PCB有塑料壳子罩住的话，放到里面就看不见了。

pcb布局布线实验总结 第八篇

一.建立文件夹，将客户要提供的原理图，PCB，封装库等文件以及审核意见全部保存管理； 二.在工程文件夹内，建立原理图文件夹，原理图库文件夹，PCB文件夹，PCB库文件夹，制作一个EXCEL表格对各个版本的原理图，PCB修改历史，修改依据进行记录；并且标记该文件的最新版本。另外，还需要建立DRC文件夹，制造输出文件夹，报表文件夹。 三.工作过程中及时进行保存。 四.项目名称等最好在一开始就建立客户需要的工程名称，文件名，版本号等。 软件转为protel九九格式，即保存为对应格式，但铺铜转化后只能看到边框，看不到铜本身。

pcb布局布线实验总结 第九篇

一.所下载的封装一定要和芯片手册核对；（嘉立创就出现过带散热焊盘的dsp封装少了一个引脚） 二.所下载的芯片封装名，封装所在库名称，元件名称要最好在excel报表里面进行标注，以免枉费力气； 三.电源滤波电容最好不要小于零八零五封装，有条件一二零六较好。否则焊盘太窄影响载流量。 四.器件选型时，最好选用一封装多芯片型封装，便于在不修改PCB的情况下可以升级换代。或者，从普通封装，更换为增强散热型封装。

pcb布局布线实验总结 第一零篇

一.丝印大小按照宽高比一:六进行设置；元器件位号丝印一般五mil线宽，三零mil字高；四mil线宽，三零mil字高也可以。字体为Stroke类型。 二. 汉字的丝印为：TrueType类型；

一.丝印不能放置到过孔上，不能放置到元件丝印层上，不能太靠近板边，会影响焊接调试。查看方法：过孔裸露→三D查看→过孔覆盖；

一.印制板版本号，时间， 二.公司logol需要添加； 三.防静电标识等 四.各层铜厚；板厚，板材；