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射线机底片的总结(全文)

射线机底片的总结 第一篇圆形缺陷的评级参考JB/T四七三零-二零零五《承压设备无损检测》第二部分射线检测标准讲解,该标准规定的评级方法:“  圆形缺陷用圆形缺陷评定区进行质量分级评定,圆形缺陷评定区为。

射线机底片的总结

射线机底片的总结 第一篇

圆形缺陷的评级参考JB/T四七三零-二零零五《承压设备无损检测》第二部分射线检测标准讲解,该标准规定的评级方法:

“  圆形缺陷用圆形缺陷评定区进行质量分级评定,圆形缺陷评定区为一个与焊缝平行的矩形,其尺寸见表八。圆形缺陷评定区应选在缺陷最严重的区域。

  在圆形缺陷评定区内或与圆形缺陷评定区边界线相割的缺陷均应划入评定区内。将评定区内的缺陷按表九的规定换算为点数,按表一零的规定评判焊接接头的质量级别。“

表八 缺陷评定框

表九 缺陷点数换算表

表一零 缺陷评级表

举例说明:

例子:若母材公称厚度(母材测量厚度)为一九mm,首先判断底片上的缺陷非裂纹、未焊透和未熔合危害性缺陷。再根据表八采用一零×一零的正方形评定框,框住最严重的部位,测量缺陷的长度。若在该评定框内分别有编号为A、B、C、D四个缺陷,测量长度分别为三mm、四mm、二mm、五mm。根据表九换算成点数分别为三个、六个、二个、一零个,总共点数相加为三+六+二+一零=二一个点。母材厚度为一八mm,共换算为二一个点大于III的最大点数一八,根据表一零评为IV级。若验收等级为III级,则该焊接件焊缝质量不合格。

备注:

一、>一-二表示,大于一且小于等于二(该范围包含二不包含一)。

二、由于材质或结构等原因,进行返修可能会产生不利后果的焊接接头,经合同各方同意,各级别的圆形缺陷点数可放宽一点~二点。(比如在测量圆形缺陷点在换算成点数,若点数为一八,母材厚度为一九mm,严格按照JB/标准的评级表评为IV级。若放宽一点,则为一七点评为III。)

三、对致密性要求高的焊接接头,制造方底片评定人员应考虑将圆形缺陷的黑度作为评级的依据,将黑度大的圆形缺陷定义为深孔缺陷,当焊接接头存在深孔缺陷时,焊接接头质量评为Ⅳ级。

四、如下表中所示,母材厚度在规定范围内不计点数的缺陷尺寸。若母材公称厚度为二三mm,当缺陷长径小于,则该缺陷不计入点数换算。

缺陷不计点数的缺陷尺寸

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射线机底片的总结 第二篇

分为根部未熔合,坡面未熔合和层间未熔合三种情况。未熔合影像形态与射线束方向有关,一般情况下呈现为轮廓模糊的线条状或断续线点状,线条沿焊缝方向延伸,位置与未熔合位置有关,有时呈现直边。层间未熔合易漏检,位置和影像与条状夹渣或片状夹渣相似,和背景黑度相差不大。

根部未熔合的典型影像是连续或断续的黑线,线的一侧轮廓整齐且黑度较大,为坡口或钝边的痕迹,另一侧轮廓可能较规则,也可能不规则。根部未熔合在底片上的位置就是焊缝根部的投影位置,一般在焊缝的中间,因坡口形状或投影角度等原因出可能偏向一边。

坡口未熔合的典型影像是连续或断续的黑线,宽度不一,黑度不均匀,一侧轮廓较齐,黑度较大,另一侧轮廓不规则,黑度较小,在底片上的位置一般在中心至边缘的一/二处,沿焊缝纵向延伸。

产生原因:

射线机底片的总结 第三篇

基本形态黑色影像,黑度可能较大也可能较小,常见线状,星状,簇状。

应用普通射线透照底片上,只能显示焊缝宏观热裂纹缺陷,而不能显示焊缝内的显微热裂纹,焊缝宏观热裂纹在一般射线底片上的图像呈弯曲暗黑色线条状,线条两端黑度由里向外逐渐消失,在高能射线底片可以看到宏观热裂纹主干线附近有细微横向裂纹,主干线边缘部位有明显的粒状凸起物图像和柱状品前端排列的锯齿状图像。

形成原因:焊缝中裂纹缺陷是由焊缝中的应力造成的,焊缝中应力起源于焊接时的加热和冷却过程,焊接是由于母材局部急剧加热,在母材和熔池之间以及熔池和已凝固的焊缝之间都会出现很大的温度差,这个温度差会使焊缝和母材之间焊缝不同部位之间产生巨大的热应力,当热应力超过焊缝在此温度下能较大受的强度时,焊缝就会破裂与此相仿,焊缝在冷却过程中,由于母材传热速度快,也会产生很大的温度梯度,从而形成冷却应力促使焊缝产生裂缝缺陷。在焊接时有熔铸收缩,焊缝金相组织转变对某些合金来说还会产生相变应力和收缩应力。

射线机底片的总结 第四篇

气孔是焊接时熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中形成的空穴。一般呈现为中心黑度大且影像清晰斑点状影像,影像形状可以是圆形,椭圆形,梨形,条形,主要有孤立气孔,密集气孔,链状气孔和虫孔(类似蝌蚪尾巴)四种形态。

产生气孔的主要原因母材或填充金属表面有锈、油污等,焊条及焊剂未烘干会增加气孔量,因为锈、油污及焊条药皮、焊剂中的水分在高温下分解为气体,增加了高温金属中气体的含量。焊接线能量过小,熔池冷却速度大,不利于气体逸出。焊缝金属脱氧不足也会增加氧气孔。

射线机底片的总结 第五篇

黑度

黑度是射线照相影像质量的最基础参数。它影响影像对比度和颗粒度(噪声),进而影响灵敏度。提高底片黑度对底片的灵敏度和缺陷的检出灵敏度都是有利的。

故标准都规定了底片黑度的下限值,对于上限值标准中规定只要底片观片灯的亮度经法定计量部门鉴定符合观片要求,可进行评定,不作为不合格底片处理。

而黑度不合要求,就可能影响到焊接 接头中缺陷的检出。

在用黑度计测出的黑度中,通常都包括灰雾度。灰雾度同整个胶片系统、显影时间、定影时间、水洗条件、暗室条件及散射线都有关联。灰雾度< 时,对射线底片的影响不大。

但灰雾过大会损坏影像对比度,降低清晰度和灵敏度。胶片本底灰雾度可简单测取,但总黑度中的灰雾度量值(包括散射灰雾和化学灰雾等等) 目前几乎无法定量。

一些底片经测定黑度虽已达到标准要求,但由于底片总体灰雾度或暗室定影时间偏短而造成对比度偏高时,一些细小缺陷影像往往难以判别,很可能漏检,也只有在底片保证一定清晰度以及对比度的前提下,测出底片的黑度才有意义。

评片人员在对一些经焊接后产生细长危害缺陷( 如细微的裂纹) 的材料检测时,尤其要注意底片不能太发灰,对那些清晰度不大且对比度很差的底片可拒收并要求拍片人员重拍。

灵敏度

灵敏度是衡量射线底片是否能检出一定数量缺陷的最重要的指标,而检验这一指标目前国内均采用金属丝像质计,应在底片上至少应看到第几号像质计(线丝径),又因透照技术等级不同( A 级、AB 级、B 级)、透照方法不同、像质计摆放位置不同(源侧、胶片侧),从而使得在实际检测过程中,如何确保射线底片的灵敏度达到最佳,是必须认真进行的一项工作,如果灵敏度因特殊情况不能达到标准要求时,必须进行对比试验。

如空分设备中一些小口径合金压力管道固定口对接时,为保证焊透且不被烧穿往往采用奥氏体不锈钢衬垫,其厚度一般为,宽度一般为二零~三零mm,环上开一零mm圆孔或用不锈钢衬环外加铝槽型材支撑的复合型衬垫。

根据JB/T四七 -二零零五《承压设备无损检测》规定,选定像质计灵敏度所依照的透照厚度不包括焊缝余高,也不包括垫板厚度。

对上述铝合金小径管薄壁接头隔一二零°分三次垂直透照时,要达到标准所要求的灵敏度几乎不可能。

为此,建议检测人员通过一系列试验以找出最佳灵敏度,并将此试验过程及灵敏度作记录,以供监检人员及客户代表查验确认。

经检测方技术负责人批准及监检人员、客户代表认可,此灵敏度可作为以后底片评定的验收依据。

深孔和针孔

深孔和针孔类缺陷是承压设备焊接接头中的一 种危害性缺陷,影响焊缝的致密性。

JB/T四七三零-二零零五标准明确规定,对致密性要求高的对接焊接接头,制造方底片评定人员应考虑将圆形缺陷的黑度作为评级的依据。通常将黑度大的定义为深孔缺陷,其质量级别评为级。

但标准对黑度大到什么程度并没有很明确的描述,而且由于底片评定人员的实际工作经验的缘故,在确定是有一定的难度,易引起争议。

故本人在实际工作中,对板厚<一零mm 且有焊缝余高的焊接接头,通常以母材黑度为基准,当圆形缺陷的黑 度明显大于母材黑度时,该缺陷即可评为深孔缺陷;

而对于较厚板焊接接头中发现较大黑度的圆形缺陷,本人认为可以通过超声检测或将射线束方向相对缺 陷深度方向即壁厚方向偏移一个较大角度后重新拍片,以估测该圆形缺陷的深度,以此确认为深孔缺陷 时才能评为级。

径铝合金压力管道固定口奥氏休不锈钢环衬垫上开的一零mm圆形影像不应误判为缺陷而应将其评级。

叠孔

由于射线照相投影时会产生影像重叠,因而有时会在射线底片上出现多孔重叠从而引起黑度的叠加。

如果其黑度高于母材黑度,那么评片人员就要分析一下这些叠孔是否是在同一个壁厚方向上的,否则不能一概评为不合格。

在壁厚较薄的焊缝中,链空通常分布于焊缝的轴线上,评定时要特别注意其是否伴生有未焊透。

对链孔的评定,JB/T四七三零-二零零五标准没有特殊说明。一般依据壁厚在评定区内按圆形缺陷评定。

而对于一些比较重要的设备,制造方底片评定人员认为有必要时应加以控制,可以参考美国ASME第八卷第一分册附录四有关一直线上圆形缺陷或条形缺陷的评定图进行质量评定。

外表面焊瘤一般应打磨去除,内表面焊瘤要视生产工艺流程而定。

除了影响介质流动外,焊瘤有时还会加速腐蚀;但对于特别难于焊接的对接接头采用V 型坡口氩弧焊打底、手工电弧焊焊接的对接接头,应视焊瘤的严重程度、返修可能产生 V 型坡口根部变宽; 氩弧焊打底困难、焊接质量难以保证时,必须慎重对待。如氧气管道和输送熔融介质的管道就必须去除内表面焊瘤( 必要时割口重焊) 。

垫板与母材间的熔渣

在根部焊趾与垫板影像中出现的白色云块状或条云的影像,一般不作处理。

衍射斑纹

在不锈钢薄板焊接接头和铝合金焊接接头的射 线底片上,有时会出现线状或羽毛状衍射斑纹。

衍射斑纹一般加以仔细分析可以容易地从影像中识别出 来,另外还可以通过改变透照参数( 如改变管电压、工件底面与胶片间距或透照角度等) 重拍来判断是不是真的衍射斑纹。

最常用的是适当提高管电压的技术,一般提高五~一零kV,绝不能提高太多,否则会降低射线底片的对比度,从而影响灵敏度。

缺陷影像一般不会随透照参数改变发生明显的分布变化,而衍射斑纹通常会发生明显的变化。

衍射斑纹不是裂纹、未 焊透、夹杂等焊接缺陷,一般不作返修处理。但也可防止将真的裂纹和未焊透影像误判为衍射斑纹。

小径管的根部未融合和未焊透

小径管(Ф≤一零零mm)进行透照时,常采用倾斜透照方式椭圆成像。前提条件是壁厚T≤八mm且g( 焊缝宽度)≤Do/四时,由于椭圆成像时射源侧焊缝的几何不清晰度(Ug值)远远大于胶片侧焊缝的几何不清晰度,焊缝变形严重,较难以区分是根部未融合还 是根部未焊透。

此时,应改变透照方法或透照角度, 如改用垂直透照以区分这两类缺陷;

如受条件限制无法进行透照时,应按根部未融合评定,即“就严不就松”的原则进行评定。

射线机底片的总结 第六篇

未焊透底片上一般呈现为笔直黑线影像,并处于焊缝中心,也可能是断续黑线,伴随其他形态影像。由于透照方向,可能不在中心位置。对于V坡口单面焊为根部未焊透,对X坡口双面焊时为中间未焊透。

未焊透有底片上处于焊缝根部的投影位置,一般在焊缝中部,因透照偏、焊偏等原因也可能偏像一侧。

形成原因:焊前处理不佳,焊件接口处清理不净,如存在氧化物、油污等。坡口处理不良,焊件坡口角度过小、接口不整齐、间隙太小等。焊嘴型号不对,焊接电流过小,或焊接速度过快。散热速度过快,焊件的散热速度过快,使熔池存在的时间短,以致填充金属与母材之间未能充分熔合。

射线机底片的总结 第七篇

缺陷长宽之比小于等于三(L/N<=三),且非裂纹、未焊透和未熔合危害性缺陷。对接接头焊缝常见的圆形缺陷包括圆形气孔、非金属夹渣、夹钨等性质缺陷。

圆形缺陷示意图

一、气孔

(一)气孔成因

(二)气孔射线成像特点

气孔内部充满气体,射线穿过气孔几乎不会形成材质衰减。在射线底片上气孔呈暗色斑点,中心黑度较大。单个气孔边缘较浅平滑过渡,轮廓规则较清晰,密集气孔成团状。气孔大多是球形的,也可以有其它形状,气体的形状与焊接条件密切有关。

单个气孔缺陷

密集性气孔

二、非金属夹渣

(一)夹渣成因

焊缝夹渣形成原因主要有以下几点:

第一条是焊缝产生夹渣的直接原因,第二到第五条原因是由于焊渣在液态金属中浮渣不及时而残留在焊缝中。焊缝中存在非金属夹渣,当焊缝承受应力过程中在夹渣周围会形成裂纹扩展,裂纹发展到一定程度焊缝开裂。夹渣严重降低了焊接件强度、韧性等力学性能。

(二)夹渣射线成像特点

焊缝金属包裹着非金属夹杂物形成夹渣、射线穿过夹渣有一定的衰减,但远远小于焊缝金属对射线的衰减。射线底片上夹渣呈暗色斑点,黑度分布无规律,轮廓不圆滑不规则,小点状夹渣轮廓较不清晰。

非金属夹渣

三、夹钨

(一)夹钨成因

钨极承载电流的能力较差,过大的电流会引起钨极熔化和蒸发,其微粒有可能进入熔池,形成夹钨。

(二)夹渣射线成像

金属钨射线的衰减系数比钢大,透过金属钨后的射线能量比钢低,胶片吸收射线产生的光电子更少。在底片上成亮色,轮廓清晰。

夹钨缺陷

以下为实际工作中的射线底片

夹渣和圆形气孔缺陷底片

夹渣气孔夹钨缺陷底片

圆形缺陷(链状气孔)底片

密集气孔缺陷底片

双影双壁透照圆形缺陷底片

虫状气孔底片

射线机底片的总结 第八篇

一般呈现为不规则形状,边缘不整齐,黑度大且较均匀,形态:点状,密集和条状(有一定宽度,延伸方向一般与焊缝走向相同)。

夹杂物一般分夹珠和夹钨两类。用钨极氩弧焊容易有钨电极尖端在电弧冲击下折断落入焊缝内,叫夹钨。钨为高密度材料,对射线衰减大,底片上呈白色块状影像,主要有孤立点状和粉状。

夹珠主要是大的焊接飞溅或断弧后焊丝落入焊缝中,呈现圆形灰白色影像,在白色影像周围有黑度略大于焊缝金属的黑度圆圈影像(未熔合)。

产生夹渣原因:

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