我写ds18b20总结
总结是在项目、工作、时期后，对整个过程进行反思，以分析出有参考作用的报告，用于为以后工作的实施，提供明确的参考。所以，编写一份总结十分重要，以下是小编整理的关于《我写ds18b20总结》，供需要的小伙伴们查阅，希望能够帮助到大家。
第一篇：我写ds18b20总结
DS18B20学习总结
及其高精度温度测量的实现
1.1 DS18B20简介
DS18B20是美国DALLAS半导体公司生产的可组网数字式温度传感器. 主要由三个数据部件组成：64的激光ROM，温度灵敏原件，非易失性温度告警触发器TH和TL。 封装如图一：
图一 1.
2DS18B20的特点：
1. 独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。
2. DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现多点测温。 3. DS18B20在使用中不需要任何外围元件。
4. 测温范围-55℃～+125℃，固有测温分辨率0.5℃。 5. 测量结果以9位数字量方式串行传送。
内部结构框图如图二所示。
图二
2.1 访问温度计的协议：
(一)初始化
(二)ROM操作命令
(三)存贮器操作命令
(四)处理/数据
由热敏原件中晶振特性计算出所测的温度。 注意：复位操作如下图三
图三 必需要给DS18B20输入脉冲激活其复位功能。
DS18B20的驱动程序：
/*************************此部分为18B20的驱动程序*************************************/
#include #include sbit D18B20=P3^7; sbit error=P3^4; #define NOP() _nop_() /* 定义空指令 */ #define _Nop() _nop_() /*定义空指令*/ void TempDelay (unsigned char idata us); void Init18b20 (void); void WriteByte (unsigned char idata wr); //单字节写入 void read_bytes (unsigned char idata j); unsigned char CRC (unsigned char j); void GemTemp (void); void Config18b20 (void); void ReadID (void); void TemperatuerResult(void); bit flag; unsigned int idata Temperature; unsigned char idata temp_buff[9]; //存储读取的字节，read scratchpad为9字节，read rom ID为8字节 unsigned char idata id_buff[8];
unsigned char idata crc_data; unsigned char code CrcTable [256]={ 0, 94, 188, 226, 97, 63, 221, 131, 194, 156, 126, 32, 163, 253, 31, 65, 157, 195, 33, 127, 252, 162, 64, 30, 95, 1, 227, 189, 62, 96, 130, 220, 35, 125, 159, 193, 66, 28, 254, 160, 225, 191, 93, 3, 128, 222, 60, 98, 190, 224, 2, 92, 223, 129, 99, 61, 124, 34, 192, 158, 29, 67, 161, 255, 70, 24, 250, 164, 39, 121, 155, 197, 132, 218, 56, 102, 229, 187, 89, 7, 219, 133, 103, 57, 186, 228, 6, 88, 25, 71, 165, 251, 120, 38, 196, 154, 101, 59, 217, 135, 4, 90, 184, 230, 167, 249, 27, 69, 198, 152, 122, 36, 248, 166, 68, 26, 153, 199, 37, 123, 58, 100, 134, 216, 91, 5, 231, 185, 140, 210, 48, 110, 237, 179, 81, 15, 78, 16, 242, 172, 47, 113, 147, 205, 17, 79, 173, 243, 112, 46, 204, 146, 211, 141, 111, 49, 178, 236, 14, 80, 175, 241, 19, 77, 206, 144, 114, 44, 109, 51, 209, 143, 12, 82, 176, 238, 50, 108, 142, 208, 83, 13, 239, 177, 240, 174, 76, 18, 145, 207, 45, 115, 202, 148, 118, 40, 171, 245, 23, 73, 8, 86, 180, 234, 105, 55, 213, 139, 87, 9, 235, 181, 54, 104, 138, 212, 149, 203, 41, 119, 244, 170, 72, 22, 233, 183, 85, 11, 136, 214, 52, 106, 43, 117, 151, 201, 74, 20, 246, 168, 116, 42, 200, 150, 21, 75, 169, 247, 182, 232, 10, 84, 215, 137, 107, 53};
void GetTemp() {
if(TIM==100)
{ TIM=0;
TemperatuerResult();
每隔 1000ms 读取温度。
void TemperatuerResult(void) {
p = id_buff;
ReadID();
//先确定是第几个DS18B20
Config18b20(); //配置DS18B20的报警温度和分辨度
Init18b20 ();
//复位)
WriteByte(0xcc);
//skip rom
WriteByte(0x44);
//Temperature convert
Init18b20 ();
//复位)
WriteByte(0xcc);
//skip rom
WriteByte(0xbe);
//read Temperature
p = temp_buff;
GemTemp(); //读取温度
}
void GemTemp (void) {
read_bytes (9);
if (CRC(9)==0) //校验正确
{
Temperature = temp_buff[1]*0x100 + temp_buff[0]; //
Temperature *= 0.0625;
Temperature /= 16;
TempDelay(1);
} } *Function:CRC校验 *parameter: *Return: *Modify: *************************************************************/ unsigned char CRC (unsigned char j) {
unsigned char idata i,crc_data=0;
for(i=0;i
crc_data = CrcTable[crc_data^temp_buff[i]];
return (crc_data); }
/************************************************************ *Function:向18B20写入一个字节 *parameter: *Return: *Modify:
void WriteByte (unsigned char idata wr) //单字节写入 {
unsigned char idata i;
for (i=0;i<8;i++)
{
D18B20 = 0;
_nop_();
D18B20=wr&0x01;
TempDelay(3);
//delay 45 uS //
5 _nop_();
_nop_();
D18B20=1;
wr >>= 1;
} }
/************************************************************ *Function:读18B20的一个字节 *parameter: *Return: *Modify: *************************************************************/ unsigned char ReadByte (void)
//读取单字节
unsigned char idata i,u=0;
for(i=0;i<8;i++)
{
D18B20 = 0;
u >>= 1;
D18B20 = 1;
if(D18B20==1)
u |= 0x80;
TempDelay (2);
_nop_();
}
return(u); } /************************************************************ *Function:读18B20 *parameter: *Return: *Modify: *************************************************************/ void read_bytes (unsigned char idata j) {
unsigned char idata i;
for(i=0;i
{
*p = ReadByte();
p++;
} } /************************************************************ *Function:延时处理 *parameter: *Return: *Modify: *************************************************************/ void TempDelay (unsigned char idata us) {
while(us--); } /************************************************************ *Function:18B20初始化 *parameter: *Return: *Modify: *************************************************************/ void Init18b20 (void) {
D18B20=1;
_nop_();
D18B20=0;
TempDelay(80);
//delay 530 uS//80
_nop_();
D18B20=1;
TempDelay(14);
//delay 100 uS//14
_nop_();
_nop_();
_nop_();
if(D18B20==0)
{flag = 1; error=0; }
//detect 1820 success!
else
{flag = 0; error=1; }
//detect 1820 fail!
TempDelay(20);
//20
_nop_();
_nop_();
D18B20 = 1; }
/************************************************************
向18B20写入一个字节 *parameter: *Return: *Modify: *************************************************************/ void WriteByte (unsigned char idata wr) //单字节写入 {
unsigned char idata i;
for (i=0;i<8;i++)
{
D18B20 = 0;
_nop_();
D18B20=wr&0x01;
TempDelay(3);
//delay 45 uS //5
_nop_();
_nop_();
D18B20=1;
wr >>= 1;
} }
/************************************************************
读18B20的一个字节
*/ unsigned char ReadByte (void)
//读取单字节 {
unsigned char idata i,u=0;
for(i=0;i<8;i++)
{
D18B20 = 0;
u >>= 1;
D18B20 = 1;
if(D18B20==1)
u |= 0x80;
TempDelay (2);
_nop_();
}
return(u); }
/************************************************************ 3.1.2
SPI数据线配置。
/*************************此部分为74HC595的驱动程序使用SPI总线连接*************************************/
#include #include
#define NOP()
_nop_()
/* 定义空指令 */ #define _Nop() _nop_()
/*?定义空指令*/ void HC595SendData(unsigned int SendVal);
//SPI IO sbit
MOSIO =P1^5; sbit
R_CLK =P1^6; sbit
S_CLK =P1^7; sbit
IN_PL =P3^4;
//74HC165 shift load
把数据加载到锁存器中 sbit
IN_Dat=P3^5;
//74HC165 output
数据移出 sbit
OE
=P3^6;
/********************************************************************************************************* ** 函数名称: HC595SendData ** 功能描述: 向SPI总线发送数据
*********************************************************************************************************/ void HC595SendData(unsigned int SendVal) {
unsigned char i;
for(i=0;i<16;i++)
{
if((SendVal<
else MOSIO=0;
S_CLK=0;
NOP();
NOP();
S_CLK=1;
}
R_CLK=0; //set dataline low
NOP();
NOP();
R_CLK=1; //片选
OE=0; }
3.1.
3试验数码管上显示温度
#include extern GetTemp();
//声明引用外部函数 extern unsigned int idata Temperature;
// 声明引用外部变量 void delay(unsigned int i);
sbit
LS138A=P2^2;
//管脚定义 sbit
LS138B=P2^3; sbit
LS138C=P2^4;
//此表为 LED 的字模, 共阴数码管 0-9 -
unsigned char code Disp_Tab[] = {0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f,0x40}; unsigned long LedOut[5],LedNumVal; void system_Ini() {
TMOD|= 0x11;
TH1 = 0xD8;
//10
TL1 = 0xF0;
IE = 0x8A;
TR1 = 1 main() { unsigned char i;
system_Ini();
while(1)
{
GetTemp();
/********以下将读18b20的数据送到LED数码管显示*************/
LedNumVal=Temperature;
//把实际温度送到LedNumVal变量中
LedOut[0]=Disp_Tab[LedNumVal%10000/1000];
LedOut[1]=Disp_Tab[LedNumVal%1000/100];
LedOut[2]=Disp_Tab[LedNumVal%100/10]; //十位
LedOut[3]=Disp_Tab[LedNumVal%10];
//个位
for(i=0; i<4; i++)
{
P0 = LedOut[i] ;
switch(i)
{
//138译码
case 0:LS138A=0; LS138B=0; LS138C=0; break;
case 1:LS138A=1; LS138B=0; LS138C=0; break;
case 2:LS138A=0; LS138B=1; LS138C=0; break;
case 3:LS138A=1; LS138B=1; LS138C=0; break;
}
delay(100);
}
P0 = 0;
} }
//延时程序
void delay(unsigned int i) {
char j;
for(i; i > 0; i--)
for(j = 200; j > 0; j--); } 4.1 讨论DS18B20的自动报警功能实现。
DS18B20只是一个测温元件，所谓的报警功能要通过程序由单片机来实现。
DS18B20温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EERAM。高速暂存RAM的结构为8字节的存储器，头2个字节包含测得的温度信息，第3和第4字节TH(报警温度上限)和TL(报警温度下限)的拷贝。第5个字节，为配置寄存器，它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率。第
6、
7、8字节保留未用。要实现报警，完成温度转换后，就把测得的温度值与RAM中的TH、TL字节内容作比较(当然要自己编程序)。若T>TH或T
第二篇：DS18B20的各个ROM命令
1、 Read ROM[33H]
2、 Match ROM[55H]
这个是匹配ROM命令，后跟64位ROM序列，让总线控制器在多点总线上定位一只特定的DS18B20。只有和64位ROM序列完全匹配的DS18B20才能响应随后的存储器操作。所有和64位ROM序列不匹配的从机都将等待复位脉冲。这条命令在总线上有单个或多个器件时都可以使用。
3、Skip ROM[0CCH]
这条命令允许总线控制器不用提供64位ROM编码就使用存储器操作命令，在单点总线情况下，可以节省时间。如果总线上不止一个从机，在Skip ROM命令之后跟着发一条读命令，由于多个从机同时传送信号，总线上就会发生数据冲突(漏极开路下拉效果相当于相“与”)
4、Search ROM[0F0H]
当一个系统初次启动时，总线控制器可能并不知道单线总线上有多个器件或它们的64位编码，搜索ROM命令允许总线控制器用排除法识别总线上的所有从机的64位编码。
5、Alarm Search[0ECH]
这条命令的流程和Search ROM相同。然而，只有在最近一次测温后遇到符合报警条件的情况，DS18B20才会响应这条命令。报警条件定义为温度高于TH或低于TL。只要DS18B20不掉电，报警状态将一直保持，知道再一次测得的温度值达不到报警条件。
6、Write Scratchpad[4EH]
这个命令向DS18B20的暂存器TH和TL中写入数据。可以在任何时刻发出复位命令来中止写入。
7、Read Scratchpad[0BEH]
这个命令读取暂存器的内容。读取将从第1个字节开始，一直进行下去，直到第9(CRC)字节读完。如果不想读完所有字节，控制器可以在任何时间发出复位命令来中止读取。
8、Copy Scratchpad[48H]
这个命令把暂存器的内容拷贝到DS18B20的E2ROM存储器里，即把温度报警触发字节存入非易失性存储器里。如果总线控制器在这条命令之后跟着发出读时间隙，而DS18B20又忙于把暂存器拷贝到E2存储器，DS18B20就会输出一个0，如果拷贝结束的话，DS18B20则输出1。如果使用寄生电源，总线控制器必须在这条命令发出后立即启动强上拉并保持10ms。
9、Convert T[44H]
这条命令启动一次温度转换而无需其他数据。温度转换命令被执行，而后DS18B20保持等待状态。如果总线控制器在这条命令之后跟着发出时间隙，而DS18B20又忙于做时间转换的话，DS18B20将在总线上输出0，若温度转换完成，则输出1,。如果使用寄生电源，总线控制必须在发出这条命令后立即启动强上拉，并保持500ms以上时间。
10、Recall E2
这条命令把报警触发器里的值拷贝回暂存器。这种拷贝操作在DS18B20上电时自动执行，这样器件一上电，暂存器里马上就存在有效的数据了。若在这条命令发出之后发出读数据隙，器件会输出温度转换忙的标识：0为忙，1为完成。
11、Read Power Supply[0B4H]
若把这条命令发给DS18B20后发出读时间隙，器件会返回它的电源模式：0为寄生电源，1为外部电源。
第三篇：数字温度传感器DS18B20控制接口设计
摘 要： DS18B20是一款经典的单总线数字温度传感器芯片，较传统的温度传感器具有结构简单、体积小、功耗小、抗干扰能力强、使用简单、可组网实现多点温度测量等优点。本设计简要介绍了数字温度传感器DS18B20 的特性及工作原理，着重论述了用FPGA实现对此传感器的控制，并将测到的温度在LED数码管上显示出来。
关键词：DS18B20;温度传感器;FPGA;LED数码管
Abstract: DS18B20 is a classic single-bus digital temperature sensor chip, the more traditional temperature sensor has a simple structure, small size, low power consumption, and anti-interference ability, easy to use networking to achieve multi-point temperature measurement. The design brief describes the features and working principle of the digital temperature sensor DS18B20, focuses on the control of this sensor using FPGA, and the measured temperature is displayed on the LED digital tube. Keywords: DS18B20; temperature sensor; FPGA; LED digital tube
1 引言
传统的温度传感器系统大都采用放大、调理、A/ D 转换, 转换后的数字信号送入计算机处理, 处理电路复杂、可靠性相对较差, 占用计算机的资源较多。DS18B20 是一线制数字温度传感器, 它可将温度信号直接转换成串行数字信号送给微处理器, 电路简单, 成本低, 每一只DS18B20 内部的ROM 存储器都有唯一的64位系列号, 在1 根地址/ 信号线上可以挂接多个DS18B20, 易于扩展, 便于 组网和多点测量。
随着科技的发展 ,温度的实时显示系统应用越来越广泛 ,比如空调遥控器上当前室温的显示、热水器温度的显示等等。实现温度的实时采集与显示系统有很多种解决方案 ,本文使用全数字温度传感器DS18B20来实现温度的实时采集FPGA作为控制中心与数据桥梁;LED数码管作为温度实时显示器件。其中DS18B20作为FPGA的外部信号源,把所采集到的温度转换为数字信号,通过接口 (113脚)传给FPGA，FPGA启动ROM内的控制程序驱动LED数码管,通过IO口和数据线把数据传送给LED数码管,将采集到的温度实时显示出来。该设计结构简单、测温准确,成本低，工作稳定可靠,具有一定的实际应用价值。
2 DS18B20数字温度传感器介绍
DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过简单的编程实现9～12位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下：
2.1 DS18B20的性能特点
1独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信; ○2多个DS18B20可以并联在惟一的三线上，实现多点组网功能; ○3无须外部器件; ○4可通过数据线供电，电压范围为3.0~5.5V; ○5零待机功耗; ○6温度以9或12位数字; ○7用户可定义报警设置; ○8报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度(温度报警条件)的器件; ○9负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作;○ 2.2 DS18B20的内部结构图
DS18B20采用3脚PR-35封装或8脚SOIC封装，其内部结构框图如图2-1所示。
图2-1 DS18B20内部结构框图 图2-2 DS18B20字节定义
64位ROM的结构开始8位是产品类型的编号，接着是每个器件的惟一的序号，共有48位，最后8位是前面56位的CRC检验码，这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因。温度报警触发器TH和TL，可通过软件写入户报警上下限。DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EERAM。高速暂存RAM的结构为8字节的存储器，结构如图2-2所示。头2个字节包含测得的温度信息，第3和第4字节TH和TL的拷贝，是易失的，每次上电复位时被刷新。第5个字节，为配置寄存器，它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率。DS18B20工作时寄存器中的分辨率转换为相应精度的温度数值。该字节各位的定义如图3-4所示。低5位一直为1，TM是工作模式位，用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式，DS18B20出厂时该位被设置为0，用户要去改动，R1和R0决定温度转换的精度位数，来设置分率。 2.3 DS18B20测温原理
DS18B20内部的低温度系数振荡器是一个振荡频率随温度变化很小的振荡器，为计数器1提供一个频率稳定的计数脉冲。
高温度系数振荡器是一个振荡频率对温度很敏感的振荡器，为计数器2提供一个频率随温度变化的计数脉冲。初始时，温度寄存器被预置成-55℃，每当计数器1从预置数开始减计数到0时，温度寄存器中寄存的温度值就增加1℃，这个过程重复进行，直到计数器2计数到0时便停止。 初始时，计数器1预置的是与-55℃相对应的一个预置值。以后计数器1每一个循环的预置数都由斜率累加器提供。为了补偿振荡器温度特性的非线性性，斜率累加器提供的预置数也随温度相应变化。计数器1的预置数也就是在给定温度处使温度寄存器寄存值增加1℃计数器所需要的计数个数。
DS18B20内部的比较器以四舍五入的量化方式确定温度寄存器的最低有效位。在计数器2停止计数后，比较器将计数器1中的计数剩余值转换为温度值后与0.25℃进行比较，若低于0.25℃，温度寄存器的最低位就置0;若高于0.25℃，最低位就置1;若高于0.75℃时，温度寄存器的最低位就进位然后置0。这样，经过比较后所得的温度寄存器的值就是最终读取的温度值了，其最后位代表0.5℃，四舍五入最大量化误差为±1/2LSB，即0.25℃。
温度寄存器中的温度值以9位数据格式表示，最高位为符号位，其余8位以二进制补码形式表示温度值。测温结束时，这9位数据转存到暂存存储器的前两个字节中，符号位占用第一字节，8位温度数据占据第二字节。
DS18B20测量温度时使用特有的温度测量技术。DS18B20内部的低温度系数振荡器能产生稳定的频率信号;同样的，高温度系数振荡器则将被测温度转换成频率信号。当计数门打开时，DS18B20进行计数，计数门开通时间由高温度系数振荡器决定。芯片内部还有斜率累加器，可对频率的非线性度加以补偿。测量结果存入温度寄存器中。一般情况下的温度值应该为9位，但因符号位扩展成高8位，所以最后以16位补码形式读出。 2.4 DS18B20供电方式
DS18B20有两种供电方式，一种是寄生电源强上拉供电方式，一种是外部供电方式，如下图：
图2-3 寄生电源强上拉供电方式电路图
在寄生电源供电方式下，DS18B20 从单线信号线上汲取能量：在信号线 DQ 处于高电平期间把能量储存在内部电容里，在信号线处于低电平期间消耗电容上的电能工作，直到高电平到来再给寄生电源(电容)充电。为了使 DS18B20 在动态转换周期中获得足够的电流供应，当进行温度转换或拷贝到 E2 存储器操作时，用 MOSFET 把 I/O 线直接拉到 VCC 就可提供足够的电流，在发出任何涉及到拷贝到 E2 存储器或启动温度转换的指令后，必须在最多 10μS 内把 I/O 线转换到强上拉状态。在强上拉方式下可以解决电流供应不走的问题，因此也适合于多点测温应用，缺点就是要多占用一根 I/O 口线进行强上拉切换。
图2-4 外部电源供电方式电路图
在外部电源供电方式下，DS18B20 工作电源由 VDD 引脚接入，此时 I/O 线不需要强上拉，不存在电源电流不足的问题，可以保证转换精度，同时在总线上理论可以挂接任意多个 DS18B20 传感器，组成多点测温系统。在外部供电的方式下，DS18B20的GND引脚不能悬空，否则不能转换温度，读取的温度总是 85℃。 3 设计需求
1温度测量范围：-55℃~+125℃ ○2可编程为9位~12位A/D转换精度 ○3测温分辨率可达0.0625℃ ○4 LED数码管直读显示 ○4 设计方案
4.1 硬件设计
将[DF2C8]FPGA 核心板和[EB-F2]基础实验板连接在一起，同时使能DS18B20 模块和数码管模块：数码管使能：用“短路帽”将实验板上的JP4和JP5全部短接。DS18B20 温度传感器使能跳线JP10 全部短接，元件安装示意如下图4-1和4-2(注意方向，半圆形的一边朝板子内部，平面朝外，和板上的图示一致)。
图 4-1：数码管使能图示 图 4-2：温度传感器安装和使能图示
4.1.1 温度传感器 DS18B20 电路
基础实验板上提供了一个由DS18B20构成的温度测量模块，其原理如图4-3所示。该电路选择外部供电方式。外部电源供电方式工作稳定可靠， 抗干扰能力强。
图4-3 单线制温度传感器 DS18B20 电路图
DS18B20与[DF2C8]FPGA核心板的连接关系如表4-1所示
表 4-1：DS18B20与[DF2C8]FPGA核心板连接时的管脚对应关系
4.1.2 数码管显示电路
基础实验板上具有2个共阳极的位七段数码管，构成8位构，其电路如图4-4 所示。
图 4-4：七段数码管显示电路图
数码管的控制引脚由两个跳线JP4和JP5使能(如图4-1所示) R10~R17是段码上的限流电阻，位码由于电流较大，采用了PNP三极管驱动。当位码驱动信号为低电平(0)时，对应的数码管才能操作;当段码驱动信号为低电平(0)时，对应的段码点亮。数码管不核心板连接时的管脚对应如表4-2所示：
表 4-2：数码管与[DF2C8]FPGA核心板连接时的管脚对应关系
4.2 HDL编码 4.2.1 时序
(1)复位: 使用DS18B20 时, 首先需将其复位, 然后才能执行其它命令。复位时, 主机将数据线拉为低电平并保持480Ls~ 960Ls, 然后释放数据线, 再由上拉电阻将数据线拉高15~ 60Ls, 等待DS18B20 发出存在脉冲, 存在脉冲有效时间为60~ 240Ls, 这样, 就完成了复位操作。其复位时序如图4-5所示。
图4-5：初始化时序
图4-6：写时序
(2)写时隙： 在主机对DS18B20 写数据时, 先将数据线置为高电平, 再变为低电平, 该低电平应大于1us。在数据线变为低电平后15us 内, 根据写“1”或写“0” 使数据线变高或继续为低。DS18B20 将在数据线变成低电平后15us~ 60us 内对数据线进行采样。要求写入DS18B20 的数据持续时间应大于60us 而小于120us, 两次写数据之间的时间间隔应大于1us。写时隙的时序如图4-6 所示
(3)读时隙 ：当主机从DS18B20 读数据时, 主机先将数据线置为高电平, 再变为低电平, 该低电平应大于1us, 然后释放数据线, 使其变为高电平。DS18B20 在数据线从高电平变为低电平的15us 内将数据送到数据线上。主机可在15us 后读取数据线。读时隙的时序如图4-7 所示。
图4-7 ：读时隙
4.2.2 DS18B20 的操作命令
主机可通过一线端口对DS18B20 进行操作, 其步骤为: 复位( 初始化命令) -> ROM 功能命令-> 存储器功能命令-> 执行/ 数据, DS18B20 的ROM 命令有5个( 见表1) , 存储器命令有6个( 见表2) 。命令的执行都是由复位、多个读时隙和写时隙基本时序单元组成。因此, 只要将复位、读时隙、写时隙的时序了解清楚, 使用DS18B20 就比较容易了, 时序如上文所述。
表4-3： 存储器命令操作表 表4-4：ROM命令功能操作表
4.2.3 Verilog HDL编码
详细Verilog HDL代码参见工程文件：DF2C8_13_DS18B20 工程文件中含有三个v 文件，LED_CTL.v 是数码管显示功能模块，DS18B20_CTL.v 是温度传感器的控制模块，TEMP.v 为顶层模块，实例化了前面两个模块，并将采集的温度值送至数码管中进行显示。其中最主要的温度传感器的控制模块，DS18B20_CTL.v。该程序对DS18B20 进行控制, 不仅可以简化程序, 还可以缩短1 次温度转换所需的时间. 这样的话, 1 次温度转换和数字温度值输出循环所涉及到的控制命令、数据交换和所需时隙如图4-8所示。
.
图4-8：1次温度转换的控制命令和时隙
5 仿真测试结果
5.1 仿真波形
温度测量模块仿真结果如图6-1所示：
图5-1：仿真波形
5.2 结果显示
下载配置文件后，可在数码管上观察到带一位小数的温度数值。如果用手捏住传感器，会发现显示的温度在升高。如下图：
图5-2 测温效果图示
参考文献：
[1] 沙占友 集成传感器的应用[M]. 中国电力出版社. [2] 罗钧,童景琳. 智能传感器数据采集与信号处理[M]. 化学工业出版社
[3] 周月霞，孙传友. DS18B20硬件连接及软件编程[J]. 传感器世界,2001，12. [4] 王晓娟,张海燕,梁延兴.基于DS18B20的温度实时采集与显示系统的设计与实现[J]. , 2007:38-41. [5] 党 峰, 王敬农, 高国旺. 基于DS18B20 的数字式温度计的实现[ J] . 山西电子技术, 2007( 3) [6] 金伟正. 单线数字温度传感器的原理与应用[ J] . 仪表技术与传感器, 2000( 7) : 42- 43. [7]DS18B20 Datasheet [ EB/ OL] . Dalla s: Dallas Semico nductor Cor po r atio n, 2005.
第四篇：3ds Max总结
1) 菜单栏：每个菜单栏的名称表明其用途。单击某个菜单命令，即可弹出相应的下拉菜单，
用户可以从中选择要执行的命令
2) 视图区：视图区是系统界面中面积最大的区域，是主要的工作区，系统默认设置为4
个视图
3) 动画播放控制区：主要用来进行动画的播放控制以及动画时间的控制
4) 视图导航控制区：主要用于控制各视图的显示状态，可以方便移动和缩放各视图
5) 选择菜单栏中的【自定义】/【显示UI】/【显示浮动工具栏】命令，可以显示全部浮动
工具栏。再次选择该命令，就可以关闭所有浮动工具栏。
6) 修改物体颜色时最好不要选用白色与黑色，因为系统默认白色为当前被选择物体的颜
色，黑色为被冻结物体的颜色。
7) 【自动栅格】功能可以使新创建的物体直接附于某物体表面，在使用后应注意及时取消
其勾选状态，否则在以后创建物体时会有诸多不便。要想取消该勾选状态，必须激活任意几何无体按钮，然后才能操作。
8) 克隆复制功能是对选择的物体进行原地复制，复制的新物体与原物体重合，然后通过变
换工具将复制的物体移动到新的位置，也可以在原地进行修改，通常利用克隆复制功能制作同心物体。
9) 复制：将当前选择的物体进行复制，个物体之间互不相关。
10) 实例：以原物体为模板，产生一个相互关联的复制物体，改变其中一个物体参数的同时
也会改变另外一个物体的参数。
11) 参考：以原物体为模板，产生单向的关联复制物体，原物体的所有参数变化都将影响复
制物体，而复制物体在关联分界线以上所做的修改将不会影响原物体。
12) 在进行镜像复制物体时，镜像轴是根据当前激活视图的屏幕坐标而定的。因此在不同的
窗口中做镜像时所选的镜像轴会有区别。
13) 如果在旋转状态下设置了新的坐标系统，那么在改变操作系统时，如转换为移动状态，
参考坐标系窗口的选项就会发生变化。因此在进行操作时，最好确认参考坐标系窗口中名称为“Donut01”。
14) 快速对齐与多方位对齐比较，快速对齐工具实际上是多方位对齐工具的简化版，它只使
用了多方位对齐中的三方位轴心点对齐功能更为强大，用途更为广泛。
15) 克隆并对齐工具可以在复制物体的同时，将其对齐到所失去的目标物体上，这些目标物
体可以使一个，也可以是几个，可以是有序的，也可以是无序的。
16) 当一个植物对象处于非选择状态时，系统只将其显示为半透明的植物树冠形态。
17) 【弯曲】修改功能主要用于对物体进行弯曲处理，通过对其角度、方向和弯曲轴向的调
整，可以得到各种不同的弯曲效果。
18) 在使用弯曲修改时，应注意原始物体要拥有足够的分段值，否则将无法得到正确的结果。
19) 【锥化】修改功能是通过缩放物体的两端而产生锥形轮廓，同时还可以生成光滑的曲线
轮廓。
20) 【晶格】修改功能可以根据网格物体的结构化。线框的交叉点转化为球形节点物体，线
框转化为连接的圆柱形支柱物体，常用语制作钢架结构的效果展示。
21) 【FFD】(自由变形)修改功能可以通过少量的控制点来改变物体的形态，产生柔和的
变换效果。
22) 【澡波】修改命令是对物体表面的节点进行随即变动，是表面变得起伏不规则，常用于
制作复杂的地形，水面等。
23) 【效果】设置产生影响效果的轴向。这个参数的轴向会随【主轴】的变化而变化。
24) 简述布尔运算中并、交、差集的含义。
25) 并集：结合两个物体，减去相互重叠的部分。
26) 交集：保留两个物体相互重叠的部分，不想交的部分删除。
27) 差集：用的第一个被选择物体减去第二个物体相互重叠的部分，剩余第一个物体其余的
部分。
28) 许多修改器都提供限制功能，在使用过程中应注意几点：
29) 1正确放置中心子物体的位置;2上限值大于等于0 ; 3下线值小于等于0
30) 成功进行布尔运算有几种可行的方法?
31) 1适当增加物体表面的段数2将物体转换为“可编辑多边形”物体
32) 二维图形创建面板中的【开始新图形】选项默认是勾选的，表示没建立一个曲线，都作
为一个新的独立的线型，如果取消勾选，那么建立的多条曲线都将作为一个线型对待。
33) 二维图形一般是由点、线段、线型等元素组成的
34) 临时捕捉的含义就是在作图时需要对某一点临时捕捉一次，这需要配合键盘上的shift
键来完成。
35) 在二维图形中，除了曲线可以直接在其原始层进行编辑外，其它曲线必须添加编辑样条
线命令才能进行修改。
36) 简述2维、2.5维、3维捕捉的含义：
37) 2维捕捉：只捕捉当前视图中栅格平面上的曲线和无厚度的表面造型，对于有体积造型
的则无效，通常用于平面图形的捕捉。
38) 2.5维捕捉：这是一个介于二维与三维空间的捕捉设置，不但可以捕捉到当前平面上的
点、线等，也可以捕捉到三维空间中的物体在当前平面上的投影。
39) 3维捕捉：直接在三维空间中捕捉所有类型的物体。
40) 自动焊接与焊接的区别：
41) 前者是将一个节点移动到另外一个节点上进行焊接，而后者是将两个节点同时移动进行
焊接【点曲面】有矩形点阵列构成的曲面，这些点都依附在曲面上
42) 【CV曲面】也称为可控点曲面，由具有控制能力的点组成的曲面，这些点不存在于曲
面上，但对曲面有控制能力。
43) 物体的固有色称为漫反射色，它决定着物体表面的纹理和颜色
44) 【UVW贴图】贴图坐标命令用于对物体表面制定贴图坐标，确定材质如何投射到物体
的表面。
45) 简述【Blinn】【金属】【各向异性】的含义：
46) 【Blinn】以光滑的方式进行表面渲染，易表现冷色坚硬的材质
47) 【金属】专用于金属材质的制作，可以提供金属的强烈反射效果
48) 【各向异性】适用于椭圆形表面，适用于毛发、玻璃或磨沙金属模型的高光设置
49) 简述UVW贴图坐标的含义：
50) 用于对物体表面指定贴图坐标，以确定材质如何投射到物体的表面，当为物体施加了该
贴图坐标后，它便会自动覆盖以前的坐标指定，包括建立时的坐标指定。
51) 【倍增】参数用来控制灯光的照射强度，值越大，光照强度越大。
52) 【聚光区/光束】值适用于光线完全照射的范围，在此范围内物体受到全部光线的照射
53) 【衰减区/区域】值适用于设置光线完全不照射的范围，在此范围内将不受任何光线的
影响
54) 体积光特效：光想穿过带有烟雾或尘埃的空气时，会形成有体积感的光束，跟据这一原
理，体积光具有被物体阻挡的特性，形成光芒投射效果。
55) 镜头光斑特效：镜头特效的来源是现实生活中的摄影机，由于镜头具有光学棱镜特性，
因而形成了镜头光环和耀斑现象。镜头光斑的组成非常复杂，一个完整的镜头光斑是由
光晕、光环、二级光斑、射线、星光、条纹光组成的。
56) 注视约束：功能用于约束一个物体的方向，是该物体总是注视着目标物体，同时它还会
锁定物体的旋转角度，使物体的一个轴点朝向目标物体。
57) 交互式全景浏览：全景浏览功能是将一个场景看做成一个方体，利用一个定位的摄影机
向6个方向分别拍摄六张照片，然后在自动拼合成一幅完整的图像，从而模拟在摄影机点向四周全景浏览的效果，该功能适用于虚拟浏览。
第五篇：《3DS MAX》课程设计总结
2009--2010年第一学期
艺术系
3DS MAX课程设计总结
樊继
艺术系艺术设计教研室
2009年9月
《3DS MAX》课程设计总结
樊继
《计算机辅助2》这门课主要是针对3Dmax进行学习和操作，其实在大一大二的时候有初步的接触，但由于长时间不联系，又从新回到了原点，对此对这三周的课程进行一个总结和学习的心得体验
好奇期：初期，出于好奇而初涉MAX时，眼前汪洋一片，不知从何涉足。花掉重金，盲目购入大量3DSMAX书籍，以为凭着刻苦钻研，成为三维动画大师还不是易如反掌?岂知读过这些书后，才知书的水准参差不齐。读后仍然不得要领。幸运的话可得业内友人指点，从中选出几本适宜的书细读，才开始上路。
经验1：不要浪费银子盲目购书，选准好的图书会事半功倍。
兴趣期：在初识MAX后，兴趣大增，急于想尽快揭开MAX神秘的面纱，出现急功近利的倾向。什么都想看看，什么都想学学，制作出个小玩艺，便沾沾自喜，逢人便显示，企图赢得人们赞赏。口中自谦为菜鸟，心中却很自豪。最终进入“万金油”的阶段，即样样通，样样松，用现代语说就是菜鸟。
经验2：沉下心，多学习，尽量缩短菜鸟期
沮丧期：渡过了“菜鸟期”便进入沮丧期。此时，MAX像无底深渊，令人越陷越深，愈学愈难，看看人家高手制作的作品，对比自己的拙作，大感自惭形秽!于是信心倍失，随即产生另寻新欢的念头。
经验3：多实践，练题海， 咬牙渡过沮丧期
理性期：像人类渡过痛苦的老年更年期一样，MAX初学者应仅快地从痛苦的沮丧期中解脱出来。一旦解脱，便会冷静下来总结经验，以利再战。总结经验，选定学习目标是最重要的。............。。。。。。。。。.................
经验总结3条：
(1)要根据自己的特长去决定自己学习MAX和应用MAX的目标。譬如，你的主业是建筑行业，熟悉建筑，那么就钻研建筑造型的MAX技术;如果你的专业是工业设计，那么你就围绕工业产品造型方面去深入MAX技术，决不可胡子眉毛一把抓。
(2)在此阶段要多读活材料，例如MAX技术论坛中的经验之谈的交流贴子、精彩的教材等，选用经典的高级教材，多参考大师的作品。
(3)要不断地实践。甚至同一个模型要重复地去做数遍，用不同的方法去作。俗话说：熟能生巧，在制作过程中，你有可能惊喜地发现一些新思路新方法，甚至MAX软件设计师事先并未想到的出奇效果。
5、成熟期：在这个阶段，技术已经比较成熟了，可以独挡一面了。在这个阶段最重要的是交流，因为一山更比一山高，别人的是思路或许可以给你很大启发。
所以我以后的学习中要加强对软件的操作能力，把理论与实际操作结合才能做出合格优秀的作品，为以后的工作打下坚实的基础。