pcb设计相关经验分享

第一篇：pcb设计相关经验分享

干货分享：PCB设计的几点经验总结

干货分享：PCB设计的几点经验总结 来源：ADI论坛

[导读] “工欲善其事，必先利其器”。本文将针对PCB设计分享些经验之谈。 关键词：PCB

第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装; SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。

第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表(Design-> Create Netlist)，之后在PCB图上导入网络表(Design->Load Nets)。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：

①. 按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源);

②. 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;

③. 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施;

④. I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;

⑤. 时钟产生器(如：晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;

⑥. 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。⑦. 继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可);

⑧. 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉

——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同

时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。

这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。

第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。

布线时主要按以下原则进行：

①.一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的 PCB可用宽的地导线组成一个回路， 即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)

②. 预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

③. 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零;④. 尽可能采用45°的折线布线，不可使用90°折线，以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线)

⑤. 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;

⑥. 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。

⑦. 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。

⑧. 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用

⑨.原理图布线完成后，应对布线进行优化;同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

PCB布线工艺要求

①. 线

一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离;

布线密度较高时，可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。

②. 焊盘(PAD)

焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)，插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸;

PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。③. 过孔(VIA)

一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

④. 焊盘、线、过孔的间距要求

PAD and VIA ： ≥ 0.3mm(12mil)

PAD and PAD ： ≥ 0.3mm(12mil)

PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm(12mil)

TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm(12mil)

密度较高时：

PAD and VIA ： ≥ 0.254mm(10mil)

PAD and PAD ： ≥ 0.254mm(10mil)

PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm(10mil)

TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm(10mil)

第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了

(Place->polygon Plane)。铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离)，多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。

第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK)，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性;

网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。

PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数(比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑)，精益求精，就一定能设计出一个好板子。

第二篇：PCB设计经验总结报告

1、走线宽度：

铜箔的宽度只与电流有关，与电压无关。1mm铜箔可通过1A电流，如果电流很大，不建议大幅度增加铜箔宽度，可以在铜箔中间镀锡。电压高的话，只需增加与邻近铜箔的距离，无需调整铜箔宽度，必要时可以在覆铜板上开槽以增加耐压强度。

2、覆铜

切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键，OK

3、铜模厚度

常见的都是12微米，18微米，35微米(行业内叫做1OZ);有些特别需求的还有7微米，9微米，甚至厚的还有70微米的，看你具体何种用途?铜箔厚一般用来走大电流，但是越厚的铜箔越难制作精细线路，现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距，所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多

第三篇：电子产品设计经验总结之PCB设计

1. 根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数

根据沧州一带线路板厂的水平，按下列参数设计线路板质量应能保证：

* 最小导线宽度：8mil;

* 最小导线间距：8mil;

* 最小过孔焊盘直径：30 mil;

* 最小过孔孔径：16 mil;

* DRC检查最小间距：8mil; 2. 线路板布局

* 固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制;

* 螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。

* 外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲;

* 其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上，以利布线;

* 按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位;

* 把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理;

* 模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区;

* 模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区;

* 晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳;

* 除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面;

* 核对器件封装

同一型号的贴片器件有不同封装。例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸(3.8mm)和5.1mm的区别。

* 核对器件安装位置

器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。 3. 布线 3.1 线宽

信号线：8～12mil;

电源线：30～100mil(A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量);

3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。

3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil网格上，便于以后导线调整。 3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。

3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。

3.6 原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。

* 62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列;

* MCU 的外接IO管脚可适当调整;

* 地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系;

* CPLD和GAL的引脚可适当调整。

3.7在用贴片管脚较多的器件时，布线不一定坚持横竖各在一面的原则，应以走线简洁、合理为准。 3.8 预留电源和地线走线空间。

3.9 电源线换面时最好在器件管脚处，过孔的电阻较大。 3.10 不应连接的器件有飞线，可能是原理图网络标号相同所致，应修改原理图。 4. 线间距压缩

在引线密度较高，差几根线布放困难时可采取以下办法：

* 8mil线宽线间距由25 mil改为20 mil;

* 过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排;

* 经过孔的走线弯曲，压缩线间距;

*

5. DRC检查

DRC检查的间距一般为10 mil，如布线困难也可设为8 mil。

布地网前应作一次DRC检查，即除GND没布线外不得有其他问题。如发现问题也容易处理。 6. 佈地网(铺铜)

佈地网首先能减小地线电阻，即减小由地线电阻(电感)形成的电压降，使电路工作稳定。另外也可减少对外辐射，增强电磁兼容性。早期采用网格，近来很多采用连在一起的铜箔。

佈地网用DXP软件较好，即缺画导线较少。 6.1 初始设置

DRC检查的间距设置：16mil(DRC检查时要改回10 mil)

(焊盘与地网距离较大，焊接时不易短路)

网格间距：10mil

线宽：10mil

不删除死铜。

6.2 布线

布线前应在元件面丝印层画出佈地网的范围，以免两面不一致。这些线布完后删除。 6.3 加过孔

过孔不只起把死铜连接的作用，在可能的地方尽量多加过孔(10mm间距)，以使地电阻最小。 6.4 删除死铜

多余死铜使两边导线电容加大，增加不必要的耦合，必须删除。 7. 钻孔孔径调整

由于一般阻容件、集成电路管脚直径在0.5~0.6mm之间，50 mil焊盘的缺省孔径为30 mil(0.76mm)，焊接无问题。对直径较大的二极管、单双排插针就不合适，甚至会插不进去，把孔径改为39 mil(约为1 mm)即可。

管脚直径大于1 mm的器件，无法在50 mil焊盘上应用，这是器件库设计问题。 8. 器件标号调整

把器件标号移到合适位置，在器件较密时容易把标号放错，此时应用器件编辑命令核对。 9. 编制元器件表

编制元器件表的目的是给器件采购和线路板焊接准备必要文件。建议按以下原则编制：

* 器件顺序按电阻、电容、电感、集成电路、其他排列;

* 同类器件按数值从小到大排列;

* 器件应标明型号、数量、安装位置(器件标号);

* 集成电路应在备注栏标明封装型式;

* 焊插座的器件应标明插座型号;

* 特殊器件(如高精度电阻)应注明。 10. 元件封装设计

10.1元件封装设计的必要性

* 新器件没有现成的封装;

* 贴片器件自动贴装焊盘可以和器件焊盘一致，手工焊接要留出焊接余量。 10.2元件封装设计

* 在元件丝印面画出带器件方向的元件外形，以防器件放置拥挤;

* 贴片器件焊盘要长出器件管脚0.5 mm，便于手工焊接;

* 插板器件焊盘孔径要大于管脚直径0.2 mm，便于焊锡流动;

* 管脚编号要与原理图一致(不用管脚也要编号);

* 核对管脚编号;

* 打印1:1图形，与实际器件核对。 10.3 使用元件封装库应注意的几个问题

* DB插头座针、孔管脚排列相反，容易用错;

* 3脚分立器件封装与原理图可能不一致;

* DC2带耳接插件要留出合适的安装空间;

* 立式接插件与卧式接插件封装图不同;

* 把器件改放到焊接面可用器件编辑来实现

设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法

技术文章

加入时间：2008-3-24 加入者：PCB之家

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。

*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。

*对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。

*确保每一个电路尽可能紧凑。

*尽可能将所有连接器都放在一边。

*如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。

*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。

*在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。

*PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。

*在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”;如果可能，保持间隔距离为0.64mm。

*在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。

*如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。

*要以下列方式在电路周围设置一个环形地：

(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。

(2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。

(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。

(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。

(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放电棒，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。

POWERPCB使用技巧和设计规范

技术文章

加入时间：2007-11-6 加入者：PCB之家

POWERPCB使用技巧

1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。

2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。

通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等

快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法： 第一步：将要删除的铜皮框移出板外。 第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。

第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。 提示：如果用powerpcb4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的 对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。

关于在powerpcb中会速绕线的方法：

第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。 第二步：布直角的线。

第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。

powerpcb4.0中应该注意的一个问题：

一般情况下，产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误，给以后的设计买下祸根。好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。 如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：

1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。

2、设置走线地结束方式为END VIA。

3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。 如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。当然必须设置好规则：

1、把某一层设置为CAM层，并指定GND网络属性给它。

2、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。

3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。

4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。

5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。 ddwe：

首先，覆铜层改为split/mixs;点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击右健，选择anything的选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割;最后进行灌铜! michaelpcb：

选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd，flood即可;最后还要删除孤岛。

注意：在画外框之前，必须把该层改为split/mixe，否则不能选中!接下来的操作和前面介绍一样。

最后多说一句，显示覆铜外框必须在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中设置。

1.在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同? copper：铜皮

copper pour：快速覆铜

plane aera：智能覆铜/电源、地覆铜(使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe，方可使用)

auto separate：智能分割(画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割) 2.分割用2D line吗?

在负向中可以使用，不过不够安全。

3.灌铜是选flood，还是tools->pout manager? flood：是选中覆铜框，覆铜。

pout manager：是对所有的覆铜进行操作。

先画好小覆铜区，并覆铜;然后才能画大覆铜区覆铜!

请教:POWERPCB如何能象PROTEL99那样一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小,还有,怎么更改一个VIA的大小而不影响其他VIA的大小.这功能POWERPCB真不如PROTEL99SE. 可以通过鼠标右键选择“Document”，然后就可以选中所需要的ref或文字了。如果要更改一个Via的大小，需要新建一种类型的Via。

高速板4层以上布线总结

技术文章

加入时间：2007-11-7 加入者：PCB之家

1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短，如下图(按前一种)：

2、 引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。

3、 不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。

4、 布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。

5、 地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。

6、 尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。

7、 注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。

8、 元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。

9、 目前印制板可作4?5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。

10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。

12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。

13、布线完成后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。

14、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。

16、设计流程： A：设计原理图; B：确认原理;

C：检查电器连接是否完全;

D：检查是否封装所有元件，是否尺寸正确; E：放置元件;

F：检查元件位置是否合理(可打印1：1图比较); G：可先布地线和电源线;

H：检查有无飞线(可关掉除飞线层外其他层); I：优化布线; J：再检查布线完整性; K：比较网络表，查有无遗漏; L：规则校验，有无不应该的错误标号; M：文字说明整理;

N：添加制板标志性文字说明; O：综合性检查

第四篇：新生儿办理户口等手续,相关问题及经验分享

目录：

1，办理孩子户口登记的手续;

2，孩子户口办理流程和更名等相关法律问题;

3，一位刚为孩子办理完各种手续的孩子家长的经验分享

北京市人口户籍管理制度

第1章办理户口登记

办理户口登记、迁移应由本人(未成年人由其监护人)或户主办理。 非本人或户主办理户口登记、迁移的，应出具户口登记、迁移人授权的委托证明。

第一条办理出生登记

(一)父母双方或母亲一方是北京市常住户口的婴儿，在出生一个月内，由监护人到婴儿父亲或母亲户口所在地派出所申报出生登记。婴儿父母一方为本市集体户口，一方为本市家庭户口的，婴儿须随家庭户一方登记常住户口。婴儿母亲为本市集体户口，父亲为市外户口的，户口可随母亲登记为集体户口。母亲为本市农业户口的，婴儿可以自愿选择随母或随父登记为非农业户口。

办理出生登记，应出具下列证件证明：

1.婴儿出生医院填发的《出生医学证明》;

2.婴儿父亲、母亲的《居民户口簿》、《居民身份证》、<结婚证》： 3.婴儿母亲户口所在地计划生育部门出具的<生育服务证》(随父申报登记的，该证需到母亲户口所在地计划生育部门办理迁移手续);

4.婴儿母亲系驻京部队现役军人的，须出具其母所在部队团以上政治部门出具的证明及本人身份证件;

5.超计划生育、非婚生育婴儿等违反法律法规规定生育的，须持婴儿出生医院填发的《出生医学证明》利婴儿父亲、母亲的<居民户口簿》、《居民身份证》、<结婚证》及婴儿母亲户口所在地计划生育部门开具的缴纳社会抚养费证明。非婚生婴儿同时提供亲子鉴定证明经派出所审批办理：

6.在港、澳、台及国外出生的婴儿，须持国外或境外医疗机构出具的出生证明原件、复印件及翻译机构出具的出生证明翻译件;我驻外使领馆签发的《中华人民共和国旅行证》或《护照》;婴儿父亲、母亲的《居民户口簿》、《居民身份证》、《结婚证》：《北京市生育服务证>或缴纳社会抚养费证明或区县计生部门出具的同意入户证明。

(二)父亲为本市户口、母亲为外省市户口的婴儿(2003年8月7日以后出生)，要求随父申报出生登记的，应符合北京市计划生育政策，经婴儿父亲户口所在地派出所审批办理。应出具下列证件证明： 1.入户申请：

2.医疗机构填发的《出生医学证明》;

3.婴儿父母亲的<居民户口簿》、<居民身份证》、《结婚证》，婴儿父亲的住房证明;

4.<北京市生育服务证》(外省市生育服务证明需到入户地街、乡计划生育部门更换成《北京市生育服务证))。

相关法律知识：

出生后一个月之内必须要给小孩子办户口。

办户口的流程：

1)在计生部门领取“计划生育证”，在婴儿出生地医疗机构开具《出生医学证明书》，在派出所户籍室申领《新生婴儿落户申请表》。(2)按申请表的内容在婴儿父亲或母亲户口所在单位(村、居委会)出具证明、找落户所在地管段民警核实签字，到派出所分管户籍的所长签字。(3)持所长签字的申请表带婴儿父母的户口簿、身份证、结婚证到派出所户籍办证厅验证入户。超计划生育的还要出具相关的处罚依据。

新生儿户口变更更正政策有松有紧

“对属于公民本人的假报、错报而发生的差错，不论本人自动申请更正，还是被他人举报，公安机关均应在查证属实后，及时予以更正。”这是 《规范常住户口管理若干问题》明确指出的。

公安机关处理公民申请变更姓名问题，应坚持既要尊重公民意愿，又要有所控制的原则。凡是因血缘关系在父姓或母姓之间变更的;因收养关系变更姓氏的;因涉外婚姻关系变更姓氏的;因父母离婚或者再婚变更姓氏的;市民均可以直接申请办理姓氏变更登记。

申请办理名字变更登记，要具备如下条件之一：由乳名改为学名的;在同一单位(学校)或者近亲属中名字相同的;未成年人因父母离异、再婚或收养关系要求变更姓名的;名字中含有不易识别的冷僻字、异体字、繁体字的;名字的谐音或者含义容易引人误解、歧视或伤及本人感情的;公民出家或僧尼还俗的;姓名粗俗不雅，有违社会公德的。

另外，对于夫妻离婚后需要变更其未成年子女姓名的，须由双方共同协商提出书面申请，到公安机关办理。如未成年子女原父母一方查不到下落的，应由其父亲或母亲出具保证书或申请人民法院宣告对方失踪。对一方因向公安机关隐瞒离婚事实，而取得子女姓名变更的，若另一方要求恢复其子女姓名而离婚双方协商不成，公安机关应予以恢复。

但是，凡是被依法判处管制、剥夺政治权利、缓刑、假释、暂予监外执行的人;正在被收监服刑、被劳动教养和被采取刑事强制措施的人;已掌握的民事案件尚未审结或尚未执行完毕;对于父母离婚的未成年子女，父母协议不成的;在校全日制大中专学生，均不予办理姓名变更登记。

18周岁以上的公民申请变更姓名的，由本人持合法有效身份证件和单位(村居)相关证明，向其常住户口所在地公安派出所提出书面申请。公民申请姓名变更，原则上只能办理一次。

新生婴儿可以随父或随母在本市办理出生登记，并登记为非农业户口。此类户口由公安派出所审核后办理。

需审核的证明材料如下：

(1)婴儿父母双方的《居民户口簿》或加盖单位人事、保卫部门印章的《集体户口个人信息页》复印件;

(2)婴儿父母双方的《居民身份证》;

(3)婴儿的《出生医学证明》;

(4)婴儿父母的结婚证。

《出生医学证明》开出后1个月内申报户口，便于统计人口和下达各方面新增人口的费用预算;

注： 非婚生婴儿随母申报常住户口提供产前医院检查证明及复印件，随父申报常住户口提供亲子鉴定证明。

以下是一位刚为孩子办理完各种手续的孩子家长的经验分享，供您参考!

关于北京生孩子需要办理的各种手续，刚刚办完，赶紧写一些，对于有类似情况的同志应该有很大的帮助。我家是属于男女方都是北京户口，有生育保险。情况不相同的可以做参考。

1、生育服务证

首先需要双方单位出一个生育证明，写明双方姓名、生日、身份证号、结婚时间、生育情况，加盖单位的计划生育章(非公章)。

然后拿着夫妻双方的身份证、结婚证、户口本的原件和复印件，到女方档案所在地计生部门(集团)盖章，领红色小本本(生育服务证)，再拿到男方档案所在地盖章。最后拿着户口本、结婚证、身份证以及生育服务证到任一方户口所在的小区盖章，再去所在的街道办事处盖章，办理完生育服务证生育。

2、到社区医院建母子健康档案

拿着生育服务证、户口本、身份证、结婚证到户口所在地居委会(我们家是物业给盖得)盖章，他会给你一个小条，然后拿着那个小条到户口所在地社区医院建一个母子档案，交100块钱押金和10块钱建档费，给你个小粉本。

生完宝宝以后让医院医务处给盖章，填写宝宝出生的相关信息，再把这个小粉本退回社区医院，退回100块钱押金。同时给你发一个小绿本，孩子将来凭这个小绿本打疫苗。如果户口所在地和居住地有距离，到时后让户口所在地社区医院给开一个证明，直接到居住地办绿本。

3、到生育了。

有北京生育保险的妈妈，记得带上你的蓝本医疗手册，还有红色的生育服务证去住院，住院时需要押在住院部，有红本的出院时生产费用直接从生育保险里出了。我是顺产，出院只结算了380，都是宝宝的费用。加上护工和待产包，一千出头。

如果只有蓝本，就需要先垫付住院费用，以后再回单位报销。

4、出生证明

宝宝出生后，医院会给你个单子，登记孩子的出生情况和父母基本情况，日后凭此单子取好孩子名字就可以办理出生医学证明。一般只要单子别弄丢，迟点去办理都没事。有听说孩子1岁了才去办理的，一直取不好名字。这里建议最好在3个月内办完，方便以后办理的其他手续。我所在的武警总医院要求在一个月内办完，建议准爸爸妈妈早点想好孩子的名字，同时医院结算单据还有出院诊断书都要保留好，以后都需要用到。

5、接种疫苗的小本

宝宝出院了，第一件需要办的事就是给之前建档的社区医院打电话，他们会在月子里给宝宝和产妇做两到三次上门检查，包括黄疸检查，称体重等等。他们会预约好孩子的第三针疫苗的时间(孩子出生就会被打两针：卡介苗和乙肝疫苗，然后给你一个接种单子)，满月后拿着那两张单子去社区医院打针，并建立疫苗档案，如果之前没有领第二步提到的接种疫苗的小绿本，这次就发给你。

6、落户口

坐完月子，爸爸有点空闲了，该去给孩子上户口了。带上以下这些的证件：

生育服务证和它第二第三页的复印件(记得把孩子的信息也填好)

结婚证和复印件

双方身份证及复印件(复印双面)

户口本及复印件(复印户主页、本人页及本人变更页，有集体户口的要首页复印件)

出生医学证明和复印件

申领生育服务证的声明书(这个在街道办事处领)

带上这些文件去街道办事处，他们会把复印件拿走，给你在生育服务证上盖个章。然后你再拿着所有证件去派出所给孩子办理户口即可。

集体户口的，需要单位给开一个接收孩子入集体户口的证明。然后到派出所给孩子上户口。

备注：提醒一下把所有的证件都准备上几套复印件，说不定有些街道和派出所都需要的。父母双方都是北京户口的派出所不要复印件。

7、一老一小社保

户口拿到了，咱娃娃也算是北京人了。接下来需要给孩子办理一个北京市的大病医疗保险。大病医疗保险简单说就是北京娃享受的一项政府福利，可以报销住院费用和一些大病的费用，不含门诊费用。总额是一年最多17万，给报销70%，每年需缴纳51元，还是比较合适的。(注：现在每年缴费是100元!)

这个需要先去邮局，凭孩子户口办理一个“一老一小”医疗保险存折，这么跟柜台说就行。办理后存入数百元(最好不少于210。好像是一次交四年)，够代扣就行。存折复印两份，带上户口本及复印件两份，直奔户口片区的社保所，给孩子上保险就行。如果是新生儿就不要照片，大孩子可能需要，没有仔细问。

另外，社保所规定出生头3个月的婴儿可以在3个月内去办理这个保险，过了3个月得等到第二年夏天才能办理。所以前面说这些手续最好在3个月办理完。今年好像是8月15日截至，下一拨就不知道在什么时候了。(注：现在办理时间是28天后至90天!)

当月办，第二月取本。跟大人的蓝本一样，墨绿色。凭此本，可以给孩子免费体检。

8、独生子女证

这个最麻烦，前提是孩子必须得先落户。

填写独生子女证的申请表，我是从街道办事处拿的，网上也可以下载，要三份。 拿着结婚证、身份证、户口本、生育服务证、出生证明先到女方档案所在地(集团)计生办盖章

再拿着上面的所有资料到男方的档案所在地计生办盖章 拿到户口所在地街道办事处盖章

最后到街道办事处计生办盖章，他会给你一个小红本，写着独生子女光荣证几个大字

最后把那个申请表再拿到公司交给人事，在复印一份给管工资的同事，这样一个月5-10块钱的独生子女费就可以领了。(我还没领，不知道多少钱)关键是有这个我娃拿这个以后能生二胎，当然那个时候是什么政策，谁也不知道 * 建议上面能涉及到的东西都拿一个大信封装着，每个证件都复印好几份，以备不时之需。

第五篇：设计工作经验分享

1.提案。

一个有经验的设计师，在给客户交稿时，至少会准备三种设计供他选择。

第一：100%自已喜欢的风格，把自我发挥到极至。

第二：50%自己喜欢，50%客户喜欢的风格，各让一半，互相妥协。

第三：0%自己喜欢，完全从客户的要求出发，放弃自己的风格。

有上述三种准备，交稿时，你往往过的会很从容。 没有经验的新手，只给客户一个提案。

你很喜欢，客户不喜欢，观点不同谈不拢，怎么办?找第三者来评价，他通常会顺着客户的方向说，也否定你，这样，2比1，老板说你做的东西不好，打回去重做，当时间紧时，不好的就硬上了，但是老板并不高兴(用了不喜欢的东西)，你也不高兴(虽然你用了我做的,但是你仍然不认可它。)双方都很痛苦。

2.坚持。

这个性格是做美编最不需要的特质，但你需要去努力争取，当你努力与客户，与老板沟通后。人家仍然不喜欢时，就应立刻放弃已有的创意，从头再来，坚持是没有用的，因为你不是奥美的名设计师，不是大师，你坚持是没有用的。

3.美工or设计师。

是做一个拼图的美工，还是一个美术设计师。两者差异很大，一个是工人，用手(体力劳动者)，一个是智者，用脑创造(脑力劳动者)。

二流的美工只会堆效果，而好的设计师，通常只用最简单的手法。

4.一个有经验的美编，在接活时，通常要问几个问题。

第一：做什么用(海报，易拉宝，书籍)

第二：以什么为主题，要突出什么重点，更多了解产品信息(什么年龄的人消费，在同类产品中的地位，以什么为传播媒介)

第三：要明确，客户可以提供什么资料(比如logo，等必要因素)，要明确要自己额外找哪些素材，可以适合产品的背景。

第三：什么交稿(这是最重要的问题)

在做之前的准备工作，比上机动手要重要很多，就像走错了方向，走的再远也是白费。

5.老板要求你三天交稿时。

通常老板要求你三天交稿时，你可以只给他70分的作品。如果你说，老板，我三天做不完，要四天做完。那么第四天，老板要看到的是85分的作品。

6.你的特长是什么?(当老板问美编)

当老板这样问你时，你怎么回答?我说网页。

老板笑了说，这就好比我问你爱吃什么?你答，食物。

我又问什么食物?你答，中国菜。我还是不知道你爱吃什么。

你如果直说，爱吃辣的，水煮鱼，麻婆豆腐……那我就一下子知道你爱吃什么了。

回到原题，特长是风格的问题。

你可以说，我擅长做卡通的风格，现代的风格，传统的风格……

7.聪明的面试者。

曾有一个人来面试美编，他准备了把他的作品分成了两类，他喜欢的(代表了他的风格);他做过的(代表了他的水平) ，美编是个很主观的工作，说好就好，说不好就不好，对于作品，没有衡量的标准。

8.做了半年的美编，我烦了，想转行。

在学校时曾经很喜欢这行，梦想就是做在办公室里，每天设计东西，每天都是不一样的。

可是自己从工作以后，越来越烦了，甚至一坐到电脑前，心就开始烦。 老板说，知道为什么吗?因为上学时没人骂你，到公司以后，人家都说你做的东西不行，没有认同，缺乏成就感，所以你烦了。我说，我怕做这行做到一定时候会有瓶颈，没有大发展。

老板说，做每一行都会遇到瓶颈，只是别的行你还没做过，还没发现，所以你就觉得美编是最痛苦的职业了。

我说，我不喜欢每天只是做在电脑前面。一天不动。

老板说，谁让你一天做在哪里?是你自己，你可以在做之前画个草稿，拿着草稿跟你的老板，客户去沟通，不要急着在电脑上定稿，这就是一个互动的过程!

9.一个美编的职业道路。

a：毕业后先进专业性的大广告公司，开拓眼界，积累经验，找个高人(可能带你的人)，或可以向重多的优秀同事学习。

b：然后到非专业的公司，做专业性的工作或部门经理。

c：最后自己跳出来，独立门户，自己接活。(客源是个问题，开始自己带来一些客源，专心设计，客户满意，后来为了多挣些钱，把生产跟印刷都包下来了，分散了太多的精力，导致设计水平下降了，客户不满意，把客户做死，没活了……)

d：最后没办法，只好再从公司做起，现在就可以做到大公司的创意总监。

10.人的一生，需要一个导师。

这个人需要具备两个条件。

A：年龄一定要比你大。

B：事业上一定要有所成就。

(有了上述这两点时，是不是同一个领域的，就都无所谓了。)

当你把你工作上的难题向你的同学倾诉时，他们通常会说(老板都一样的，没事，走，晚上一起唱歌去吧。)

对你不会有任何的帮助。

而一个好老师需要好学生，好学生需要问好的问题。我问你想要什么?怎么得到……这样答案都是自己给的。

11.对未知的事物或人，不要忙着拒绝。